Бондинг для керамики Denseo OxyBond 25 гр

Сверхтонкая прослойка между металлом и керамикой • надёжная изоляция оксидов металла, которые образуются при обжиге на поверхности конструкций, отлитых из неблагородных легированных сплавов и сплавов с очень малым количеством благородных металлов; • улучшенная адгезия керамики к металлу при сохранении естественного цвета керамической массы; • оптимальное уменьшение разницы коэффициентов теплового расширения металла и керамики. • оптимальное соединение с опакером благодаря керамической основе. • применим для всех керамических масс; • абсолютная защита поверхности металла при толщине слоя 0,01 — 0,02 мм, а также в области гирлянды для предотвращения потемнения краёв; • лёгкое спекание керамической массы на традиционно используемых легированных сплавах для литья бюгельных протезов; • прочность, исключающая проблемы окисной плёнки при использовании сплавов с уменьшенным содержанием благородных металлов; • литьевой конус можно использовать повторно.